【電波時評】24年を次の成長に向けた「変革の年」に

• 2024.01.05
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• 電波時評

【年頭所感】日本経済団体連合会　十倉雅和会長

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 業界団体

【年頭所感】経済同友会　新浪剛史代表幹事

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 業界団体

能登半島地震、テック関連企業の支援広がる　情報共有やECなど

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 北陸

【各社の年頭訓示】情報通信

• 2024.01.05
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• 情報通信
• 式典

【各社の年頭訓示】電子デバイス・材料

• 2024.01.05
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• 電子デバイス・材料
• 式典

中台韓の首脳が新年所信表明　半導体やハイテク産業の供給網の役割など指摘

• 2024.01.05
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• 政府
• 中国台湾韓国

中国BYD、23年世界販売台数は62％増302万台

• 2024.01.05
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• 自動車
• EV中国

米テスラ、昨年10～12月世界生産台数が過去最高

• 2024.01.05
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• 自動車
• EV米州

大判プリンターの再整備プログラムをエプソンが拡大

• 2024.01.05
• 情報通信
• プリンター

OSK、インボイス、電帳法に対応　DX統合パッケージ　機能強化

• 2024.01.05
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• 情報通信
• DX

【年頭所感】情報サービス産業協会（JISA）　福永哲弥会長

• 2024.01.05
• 情報通信
• 業界団体

東芝データがQUICKと協業　投資判断可能なオルタナティブデータ　提供

• 2024.01.05
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• 情報通信
• DXビッグデータ協業

インテルが生成AIで新会社　米デジタルブリッジと設立

• 2024.01.05
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• 情報通信
• AI米州

アドバンスト・メディアが當真あみさん出演の新CM

• 2024.01.05
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• 情報通信
• AI

富士フイルムBIがセキュリティーで複合機など最高評価

• 2024.01.05
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• 情報通信
• セキュリティ

独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

旭化成がデジタル関連を強化へ　電子材料などマテリアル領域で

• 2024.01.05
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• 材料
• その他半導体

英Arm、Cortex-Mポートフォリオを拡充　DSPとMLの性能強化

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEA