米エヌビディアが初のDC用CPU発表Arm高効率コアをベース

• 2021.04.13
• 
• 電子デバイス
• AIHPCサーバー米州

台湾デルタ電子と遠伝電信協業5Gプライベート網のスマート工場完成

• 2021.04.13
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• 電子デバイス
• 5Gスマート工場台湾

最大伝送速度4096ギガbpsに対応サムテックジャパンが産業用コネクター

• 2021.04.13
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

トーキン、中国でセンサーの生産強化 自動化・省人化進める　品質向上とコスト削減

• 2021.04.13
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• 電子デバイス
• コイルセンサー中国企業動向

新電元工業が朝霞事業所を開業飯能工場と本社の各種機能を集約

• 2021.04.13
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• その他半導体その他電子部品企業動向

16日から「ローム ミュージック チャンネル」開設 気楽にクラシック音楽　いつでも、どこでも楽...

• 2021.04.13
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• その他半導体企業動向音楽活動

クリーンルームの運転再開ルネサス那珂工場

• 2021.04.12
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• その他半導体

NAND型フラッシュ 業界再編の機運高まるキオクシアに対し米2社が買収提案 首位サムスンに対抗

• 2021.04.09
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• M&Aグローバルメモリ

スマホ用パネルの20年世界売上高7％増サムスンディスプレイがシェア半分占める

• 2021.04.09
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• 電子デバイス
• グローバルスマートフォン販売統計

ミツミ電機がAC／DC電源向け2次側同期整流制御IC高効率と安全性を両立

• 2021.04.09
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• その他半導体

NTNがフィルム延伸機テンタークリップ用軸受低トルクで耐久性を向上

• 2021.04.09
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• その他電子部品

高信頼性のnvSRAMインフィニオンLLCが発売

• 2021.04.09
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• その他半導体

ソナスが4億5000万円の資金調達ユニゾネット関連　製品開発など強化

• 2021.04.09
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• その他電子部品企業動向

固体蓄電デバイスの3Dプリント製造法開発東北大学の研究グループがウエアラブルデバイス用

• 2021.04.09
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• 先端技術蓄電池

5G性能向上のSoCを開発韓国サムスンと米マーベル

• 2021.04.08
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• 5GSoC

製造戦略「IDM2.0」、垂直統合型を継続インテル日本法人の鈴木社長

• 2021.04.08
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• CPU

150V耐圧GaN HEMTでロームがゲート・ソース間の耐圧8V実現

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがブルートゥース通信用モジュールマイコンとアンテナなど小型パッケージに集積

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化

• 2021.04.07
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• AICPU米州

アルプスアルパイン仙台にソフト開発センター開設

• 2021.04.07
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• 電子デバイス
• CASE企業動向