米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米マイクロン、3Dクロスポイント開発打ち切りユタ州リーハイ工場も売却へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• データセンタメモリ米州

アルプスアルパインがスウェーデンのAcconeerと契約次世代ミリ波センサー共同開発へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• センサー企業動向協業

太陽誘電がパートナーシップ構築宣言策定SC全体の共存共栄など 相互の付加価値向上

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• 企業動向

FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

28インチウルトラワイドシームレスタッチパネルホシデンが車載向け開発

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

アルプスアルパインが車載用5G NRモジュールC-V2X機能を搭載 グローバル周波数帯に対応

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• 5GCASEその他電子部品企業動向

産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立...

• 2021.03.19
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• 官公庁
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

pnホモ接合の硫化スズ太陽電池東北大の研究グループが世界に先駆けて作製

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体太陽光発電

サムスン、ウェイモから開発受注レベル3自動運転車向け半導体

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• CASESoC韓国

TDK中国本社の現状と事業戦略浅沼俊英総裁に聞く

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサーその他電子部品事業戦略

東芝デバイス＆ストレージが縮小型CCDリニアイメージセンサー高速スキャン A3複合機用途向け

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• センサー

海外半導体企業 旺盛な需要で業績好調生産能力ひっ迫に自然災害追い打ち、半導体不足が深刻化

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

LGイノテック、マイクロソフトと提携ToFモジュール開発・供給

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• センサー韓国

航空電子が表面実装型の小型・高性能アンテナプライベートLTEやローカル5G適用可能に

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

業界トップ級の低損失富士電機が定格1200VのディスクリートIGBT

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

クリエイティブテクノロジー「パーティクルコレクター」積極的に展開 静電気を活用 ナノからミリ単...

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• 半導体製造装置

JTBガイアレック4人の出向村田製作所が受け入れ

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

京セラ元社長・伊藤謙介氏4冊目の著書「美を伴侶として生きる歓び」出版

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品

韓国SKハイニックス、対米外国投資委から承認米インテルのNANDフラッシュ事業買収

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ韓国