エッジで3D顔認識NXPがセキュア・アクセス制御向けソリューション

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAセキュリティその他電子部品

STマイクロが初のGaNパワー半導体発表小型・高効率の電源実現

• 2021.12.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品

台湾FIIと戦略的提携蘭NXP、車載技術ポートフォリオ提供

• 2021.12.29
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体台湾提携

70年代導入のコンピューターも原因英政府、デジタル化に遅れ

• 2021.12.29
• 
• 情報通信
• 政府
• EMEA

高雄市に半導体材料工場建設独メルクが台湾投資を強化

• 2021.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向台湾電子材料

ドイツテレコムFTTHの新規接続目標24年までに1000万世帯めざす

• 2021.12.27
• 
• 情報通信
• 5GEMEA企業動向

独アウディのeモビリティーへの取り組み電動化投資26年までに2．4兆円持続可能なプレミアム車提...

• 2021.12.27
• 
• 自動車
• EMEA企業動向製品動向

30年までに完全電動車へ仏プジョー、欧州で販売の新車

• 2021.12.23
• 
• 自動車
• EMEAEV

FA向け機械学習ソフト開発を簡略化STがツールの最新バージョン

• 2021.12.23
• 
• 電子デバイス
• EMEAFA装置その他ソフト

欧州トラック3社が合弁EV用充電網を整備

• 2021.12.22
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

米バイコー　レーシングカーの軽量化実現学生フォーミュラチームに協力

• 2021.12.20
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEA米州

独VW、車載電池事業で欧州統括会社設立ザルツギッターに新工場建設

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

車載電池工場をスマート化韓国LGESが独シーメンスと協業

• 2021.12.16
• 
• 産機・設備
• EMEA協業韓国

米GFと独BMWグループが提携独ファブレス企業と契約、半導体安定供給へ

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体提携米州

英BP、海外市場参入を強化EV用充電サービス事業で

• 2021.12.14
• 
• 自動車
• EMEAM&A中国米州

ソフトウエア事業売り上げ2.6兆円めざすステランティス、30年までに

• 2021.12.10
• 
• 情報通信
• EMEAEV企業動向台湾韓国

日産自動車、蘭充電サービス企業と提携欧州のEV用充電基地、16カ国600カ所に拡大

• 2021.12.08
• 
• 自動車
• EMEAEV協業

世界初の完全電動無人貨物船ノルウェーで開発・披露

• 2021.12.08
• 
• 環境・エネルギー
• EMEA環境その他

35年までに全てZEVへトヨタの欧州乗用車販売

• 2021.12.07
• 
• 自動車
• EMEAEV