弘輝は、多様な品ぞろえ、独自技術製品、革新技術製品を3重点に、はんだ製品開発を進め、多様化する顧客の要求に対応した製品を拡充し、グローバル市場で事業を拡大している。

　独自製品の一つとして表面実装向けに開発した高機能汎用（はんよう）ハロゲンフリーソルダーペーストS3X58-HF1100-3（合金組成Sn＋0.3Ag＋0.5Cu）を市場に投入した。

　これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められる全ての製品要求を高いレベルで満たすことは困難だった。同ソルダーペーストはパワフルなはんだぬれ特性、超低フラックス飛散、低ボイド、連続印刷安定性、優れた電気的信頼性、ハロゲンフリーなどSMT（表面実装）向けはんだに求められる市場の多様なニーズを一挙に解決した製品で、顧客の評価試験でも高い評価を得ている。

　低コスト・高強度合金のハロゲンフリーソルダーペーストS1XBIG58-HF1100-3（合金組成Sn＋1.1Ag＋0.7Cu＋1.8Bi＋Ni）／S01XBIG58-HF1100-3（同Sn＋0.1Ag＋0.7Cu＋1.6Bi＋Ni）もある。

　SAC305よりも優れた熱機械ストレス耐久性を実現した。SAC系組成の接合部は、冷熱サイクルなど応力負荷によりSn結晶内で発現した転位が伝搬し塑性変形（クラック）に至る。低銀化は塑性変形を生じやすくなるが、S1XBIGとS01XBIGは減量した貴金属の銀を安価なBiとNiによって補完している。

　顧客のカーボンニュートラルに貢献する低温実装向けソルダーペーストT4AB58-HF360（印刷用）、T4AB58-HF360D（ディスペンス用）を市場に投入した。

　少量の添加で効果的に酸化還元作用を示す活性剤を選定、かつ配合量を最適化、活性剤の添加量を減少させつつ溶融性や凝集性を確保した。従来よりも活性剤の添加量が少ないため、残渣（ざんさ）中に溶剤が残った場合でも、高い絶縁信頼性を実現した。