2023.10.20 東洋インキがパワエレ製品向けの焼結型銀ナノ接合材　無加圧と高放熱性を両立

パワーエレクトロニクス用焼結型銀ナノ接合材イメージ

低コスト、省エネや時間短縮にも貢献

　東洋インキSCホールディングスは、無加圧での焼結と高い放熱性を両立した焼結型銀ナノ接合材を開発したと発表した。パワー半導体チップなどのエレクトロニクス製品向け。薄膜チップなどにも対応できる。コスト面に加え、製造工程の省エネや時間短縮にも貢献する。

　電気自動車（EV）の拡大に伴い半導体の需要...　　(つづく)