2024.01.17 半導体業界、動き出した韓国の新組織「素部装未来フォーラム」
セミナーで講演する「素部装未来フォーラム」の李載勲代表
世界の半導体市場で存在感を示す韓国の関連産業。そのサプライチェーン（供給網）を構成するのが、素材（素）・部材（部）・装置（装）の3分野で、特に重要な位置付けにある。この3分野の主要企業が集まり昨年7月、団体を設立、国産の比率引き上げを目指す国の方針も後押しとなり、活動している。日本との連携も探っている。
団体は「素部装未来フォーラム」。半導体製造装置の周星エンジニアリングや、有機EL用製造装置メーカーのAPシステムズ、FPD... (つづく)
