2020.05.14 【海外ニュース】米シノプシスが3DIC コンパイラ　2.5D、3Dのマルチダイ設計と統合手法大きく変える

　米シノプシスは、複雑な2.5Dならびに3Dのマルチ・ダイ・システム・イン・パッケージの設計と統合の手法を大きく変える開発プラットフォーム　3DIC Compilerを発表した。各種機能が類を見ないレベルで完全に統合された高性能で使い易い設計環境となっており、アーキテクチャ検討、インプリメンテーション、信号／消費電力／熱の最適化ならびにサインオフ解析を一つのプラットフォームで実行できる。これを活用することにより、IC設計とパッケージングに関わる開発者...　　(つづく)