2025.06.10 日本電気硝子大型が大型TGVガラスコア基板開発　レーザー改質・エッチング／CO₂レーザー加工用の2種

レーザー改質・エッチングによるガラス基板（左）とその断面（基板厚み0.4ミリメートル、穴径φ50マイクロメートル）

　日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO₂レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を新たに開発した。このうち、レーザー改質・エッチング加工対応品についてはサンプル提供を開始し、自社設備でTGV加工を施した515×510ミリメートルサイズの基板と、未加工（TGV加工なし）の原板の2種類を用意する。

　　(つづく)