2020.12.10 【ミリ波関連デバイス技術特集】 村田製作所のLTCCを活用したミリ波デバイス
![[図５]シミュレーション結果と実際の評価の差](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0300010_G1210TGI50250THU-1-1024x765.jpg)
[図５]シミュレーション結果と実際の評価の差
![[図４]AiM構造](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0300010_G1210TGI40450THU-1-1024x187.jpg "[図４]AiM構造")
![[表1]ｎ257向け製品仕様](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0300010_G1210TGI60250THU-2-1024x404.jpg "[表1]ｎ257向け製品仕様")
![[図６]製品ブロックダイヤグラム](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0300010_G1210TGI70250THU-1-1024x784.jpg "[図６]製品ブロックダイヤグラム")
![[図7]フィルタ特性](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0400010_G1210TGI80250THU-1024x812.jpg "[図7]フィルタ特性")
![[図8]電力効率の比較結果](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0400010_G1210TGI00450THU-1-1024x515.jpg "[図8]電力効率の比較結果")
![[表2]IEEE 802.11ad/ay向け製品仕様](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0400010_G1210TGI90250THU-1-1024x405.jpg "[表2]IEEE 802.11ad/ay向け製品仕様")
![[図9]製品断面図](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0400010_G1210TGI20450THU-1-1024x224.jpg "[図9]製品断面図")
![[図10]放熱機構なし（左）と放熱機構あり（右）の解析結果](https://dempa-digital.com/wp-content/uploads/2020/12/MN20201210T455B0400010_G1210TGI50450THU-1-1024x323.jpg "[図10]放熱機構なし（左）と放熱機構あり（右）の解析結果")
[図５]シミュレーション結果と実際の評価の差
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