2021.04.28 三菱が大型産機用パワー半導体モジュール拡充電力損失と熱抵抗を低減、大きさ33％縮小
1401×130ミリメートル 絶縁耐圧 ６kVrmsタイプ（HVIGBT・HVDIODE）
1401×130ミリメートル 絶縁耐圧 ６kVrmsタイプ（HVIGBT・HVDIODE）
