2022.05.12 蘭NXPが日立エナジーと提携eモビリティーのSiC半導体普及促進

オランダのNXPセミコンダクターズは、eモビリティーにおけるシリコンカーバイド（SiC）のパワー半導体モジュールの普及促進に向けて、このほど日立エナジーと提携した。このプロジェクトの目的は、NXPの先進的な高性能GD3160絶縁型高電圧ゲート・ドライバーと日立エナジーのRoadPak車載SiC MOSFETパワー・モジュールで構成されパワートレイン・インバーター向けに効率、信頼性、機能安全を向上するSiC MOSFETベース・ソリューションの提供。...　　(つづく)