2022.07.28 世界初の232層3DNAND米マイクロンが量産開始
232層3D NANDのウエハー
米マイクロン・テクノロジーは26日、メモリー素子を垂直方向に積層する3次元(3D)NANDで世界初となる232層製品の量産を開始したと発表した。最高水準の性能と面密度を備え、前世代176層製品に比べ大容量化するとともに消費電力効率も向上。パッケージ当たり最大2テラバイトのストレージを可能にするという。
3D NANDで200層を超える積層数は、他社製品も含めてこれが初。高アスペクト比の構造を形成する高度なプロセス技術や新材料... (つづく)