2020.01.09 電子部品技術、一段と高度化　超小型化や高速大容量伝送、大電流対応など

＜
5G端末用のマルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）

5G端末用のマルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）

＞
5G用端末に向けた新製品開発が活発化（積層BPF）
5G端末用のマルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）
Wi－SUN EnhancedHAN 評価キット（ローム）

▶記事本文へ