2020.01.09 電子部品技術、一段と高度化 超小型化や高速大容量伝送、大電流対応など
5G用端末に向けた新製品開発が活発化（積層BPF）
電子部品技術が一段と高度化している。5G化が進むスマートフォン、電子化・電動化が進む自動車、高性能化が進む産業機器などでの技術要求に対応するため、超小型・高性能化や高速大容量伝送対応、低消費電力、大電流・高耐圧対応、高信頼性・長寿命、機能複合化などを追求した電子部品開発が進展している。
電子部品各社は、次世代ニーズに照準を合わせ、自社のコア技術を駆使した最先端の電子部品・モジュール開発を加速させる。
回路部... (つづく)
