2020.01.09 電子部品技術、一段と高度化　超小型化や高速大容量伝送、大電流対応など

5G用端末に向けた新製品開発が活発化（積層BPF）

5G用端末に向けた新製品開発が活発化（積層BPF）

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5G用端末に向けた新製品開発が活発化（積層BPF）
5G端末用のマルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）
Wi－SUN EnhancedHAN 評価キット（ローム）

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