2023.04.26 韓国SKハイニックスが12層24GBのHBM3 業界最高密度を実現 サンプル開始
発表されたHBM3
【ソウル支局】韓国SKハイニックスは、超高性能で高帯域幅の業界最高性能のDRAM「HBM（高帯域メモリー）」進展を発表した。12個のDRAMを垂直に接続したもので、次世代の24ギガバイトのHBM3として展開する。従来の16ギガバイトの性能を向上させ、業界最高の密度としている。サンプル活動を始めており、下半期の出荷を見込む。
HBMは複数のDRAMチップを垂直方向に相互接続し、データ処理速度を劇的に高めたもの。同社はパッケージ... (つづく)
