2023.07.27 半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール
東工大などが葉発表した、チップレット集積構造のコンセプト実証サンプルの外観
東工大などが葉発表した、チップレット集積構造のコンセプト実証サンプルの外観
