2023.07.27 半導体微細化 2ナノノード巡り競争進む TSMCやサムスンが相次ぎ進展をアピール
TSMCの説明会＝横浜市内
半導体の微細化技術の進歩が限界に近づくともいわれる中、2ナノメートルのノードを巡り、台湾TSMCや韓国サムスン電子が相次いで進展をアピール。さらに、チップを垂直方向に積み重ねて性能向上を図る3次元（3D）実装などが本格化している。前工程をリードしてきた企業も集積やパッケージング技術を競う。
（ソウル支局、台北支局、報道部）
TSMCは6月、米国を皮切りに世界の主要都市で顧客ら向けに年次の技術説明会を開催。2ナノメートル... (つづく)
