2023.10.11 TOWA 24年度連結売上高600億円・営業利益126億円必達へ半導体装置事業を積極拡大
生成AI向け高機能AI半導体パッケージ（チップレット製品）対応樹脂モールディング装置「YPM1250-EPQ」
生成AI向け高機能AI半導体パッケージ（チップレット製品）対応樹脂モールディング装置「YPM1250-EPQ」
