2023.10.11 TOWA 24年度連結売上高600億円・営業利益126億円必達へ半導体装置事業を積極拡大
生成AI向け高機能AI半導体パッケージ（チップレット製品）対応樹脂モールディング装置「YPM1250-EPQ」
TOWAは、2025年3月期（24年度）連結で売上高600億円、営業利益126億円（営業利益率21％）の必達を目指す。
22年度後半からメモリー半導体を中心に在庫調整が続き市況が大きく変化する中、半導体モールディング装置・精密金型で世界ナンバーワンの強みを発揮。23年度上期は受注高約270億円、受注残高約370億円を確保した。
下期以降に向けて5月、業界初のハブレスブレード自動交換のシンギュレーション装... (つづく)
