2023.10.30 【半導体製造装置特集】TOWA
生成AI向け高機能AI半導体パッケージ（チップレット製品）対応モールディング装置「YPM1250ーEPQ」
生成AI向け高機能AI半導体パッケージ（チップレット製品）対応モールディング装置「YPM1250ーEPQ」
