2020.03.05 【コネクタ技術特集】日本航空電子工業の5G用基板対基板コネクタ

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（図4）WP27Dシリーズ（スタッキング高さ０.７ｍｍ品）の伝送特性

（図4）WP27Dシリーズ（スタッキング高さ０.７ｍｍ品）の伝送特性

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（図1）通信方式別スマートフォン出荷台数予測
（図2）WP10シリーズの形状
（図3）クリックフィーリング
（図4）WP27Dシリーズ（スタッキング高さ０.７ｍｍ品）の伝送特性
（図5）WP27Dシリーズの外観

（図6）CP08シリーズの特性と外観
（図7）AX01シリーズ外観
（図8）AX01シリーズのフローティング機能
（図9）AX01は二点接点と高速伝送を両立
（図10）製品バリエーション

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