2023.11.02 【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】IPM製品の技術的特徴と石川サンケンのスマートファクトリー化の取り組み　サンケン電気

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【図5】温度検出方式の温度差例

【図5】温度検出方式の温度差例

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【図1】パッケージサイズ比較
【図2】絶縁距離の確保
【図3】SIM2シリーズ製品構成図
【図4】SAM2の内部構成
【図5】温度検出方式の温度差例

【図6】スイッチング損失と発生ノイズ例
【表1】SAM2シリーズのラインアップ
【図7】サンケンスマートファクトリー概要
【図８】スマートファクトリーライン構想
【表２】スマートファクトリー９ステップ展開

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