TOPPANホールディングスのグループ・TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA(フリップチップ-ボールグリッドアレイ)基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。新工場の延べ床面積は9万5000平方㍍で稼働開始は26年末を予定している。

　同社は現在、FC-BGA基板の生産拠点・新潟工場で生産能力の拡大を進めているが、パッケージ基板の大型化に伴う製造負荷は大きく、将来の需要増に対応するためにはさらなる生産能力の拡大が必要となっている。また、BCP(事業継続計画)の観点からも、複数拠点での生産体制が求められている。

　 同社は2拠点での生産体制を確立することで、地政学的、自然災害にかかるリスクを分散し、事業継続性を向上させるとともに、グローバルな供給体制を構築する。

　なお、新工場の設立に関しては、シンガポール経済開発庁および通信用半導体大手のブロードコムの支援を受ける。

　同社は、27年度までにFC-BGA事業で22年度対比で2.5倍以上の生産能力拡大を目指す。(電波新聞/電波新聞デジタルで後日詳報の予定です)