新工場の外観イメージ
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（フリップチップ－ボールグリッドアレイ）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。新工場の延べ床面積は9万5000平方メートルで稼働開始は2026年末を予定している。投資額は未公表。
社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加、FC－BGA基板についても需要が拡大している。
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【2024年に新たに休刊となる日】
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▷5月6日（月）振替休日
▷7月15日（月）海の日
▷8月12日（月）振替休日
▷9月16日（月）敬老の日
▷9月23日（月）振替休日
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▷11月4日（月）振替休日
