三菱電機は「最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに「JPCA Show2024」に出展する。

　ブースでは、新型基板穴開け用UVレーザー加工機「GTF5-UVPシリーズ」（新製品）、基板穴開け用CO2レーザー加工機「GTW6シリーズ」「GTF5シリーズ」、新型基板マーキング装置「ML-PM20F3」（新製品）、基板分割機「MR2535H2T」を紹介する。

　ソリューションとして、基板穴開け用レーザー加工機ではマザーボード・パッケージ基板のビア（導通用の穴）加工、基板マーキング装置ではダイレクトマーキング、基板分割機では低ストレス、切断加工などを提案する。

　GTF5-UVPシリーズは、半導体パッケージ用基板の高精細化に対応したUVレーザー加工機。φ10マイクロメートルクラスのビアを高速高精度に、安定的に加工できる。実機「ML605GTF5-UVP」を展示してPRする。

　GTW6シリーズとGTF5シリーズは発売以来、顧客から好評を博しているCO₂レーザー加工機。GTW6シリーズはレーザービームの走査に使用するfθレンズのラインアップにより銅ダイレクトや樹脂ダイレクト、小径など幅広い加工に対応するオールラウンドモデル。GTF5シリーズは樹脂基板が対象で、安定した加工品質、高い生産性、高い加工位置精度を実現する。

　表裏反転レーザー式基板マーキング装置のML-PM20F3は、基板の表裏両面に印字ができる。トレーサビリティーに必要な2次元コードや文字を基板に高速かつ微細に直接マーキングする。

　分割機のMR2535H2Tは、基板加工中に並行段取りができ、高速加工が可能な高機能モデルで、実装済み基板を個片に分割する。プリント基板を低ストレスでカットでき、実装部品の破損リスクを軽減する。

　ML-PM20F3、MR2535H2Tは実機を展示する。