2024.08.21 600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

角型シリコン基板（510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）と300ミリメートルウエハーのサイズ比較

角型シリコン基板（510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）と300ミリメートルウエハーのサイズ比較

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角型シリコン基板（510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）と300ミリメートルウエハーのサイズ比較
半導体チップのキャリア基板への搭載イメージ

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