2024.08.28 三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発 次世代半導体パッケージ向け
角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）
角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）
