2024.08.28 三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向け　

角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）

角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）

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角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）
半導体チップのキャリアー基板への搭載イメージ図（出所：三菱マテリアル）

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