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TSMC、AIで3D ICの設計容易に EDA各社と連携や導入進む
ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成 半導体の欧州供給網構築へ
ドイツ政府、合弁事業に最大50億ユーロ助成 欧州で半導体供給網構築へ
「創業地生まれ“デジタルの申し子”」 日立新社長に德永副社長、来年4月1日付
【解説】国内初導入のEUV露光装置 その仕組みと革新性
25/01/01
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【年末年始新聞休刊のお知らせ】2024年は12月27日(金)付で納刊とし、30日(月)、31日(火)付は休刊させていただきます。また、1月2日(木)は新聞休刊日です。