パネル搬送AMRシステム
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半導体「後工程」の完全自動化めざし、SATASが仕様作成・装置開発へ
山善、「ロボこたつ」本格販売開始 次世代型ロボット用モビリティーシステム、自動化・省人化を支援
日台連携で半導体の設計・開発分野を強化
産業分野を支える無線通信モジュール
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