2in1構成のSiCモジュール「DOT-247」
▶記事本文へ
東芝D&S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産 表面実装パッケージのTOLL採用 体積従来品比80%削減、電力密度向上
シャープ、二刀流戦略が奏功 4K有機ELとミニLED液晶テレビ、シェア拡大へ
【コンデンサー特集】AIサーバー向けコンデンサーの技術動向 ルビコン
25/11/05
25/11/03
25/11/04
25/10/27
25/10/30