2025.09.24 【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート】オムロン

オムロンのブース外観

先進パッケージ向け検査装置や技術紹介

　オムロンは昨年に引き続き、2回目の出展となる。先進パッケージなどで進化する後工程を支える検査装置や独自の技術を紹介した。

　AI（人工知能）向けの最先端半導体では微細化とともに、チップレットや3D積層化など先進パッケージング技術による技術革新が必須となっている。

　同社...　　(つづく)