セイコーエプソンは、台湾に拠点を置く半導体パネルレベルパッケージング（PLP）向け装置メーカーのManz Taiwan（Manz Asia）と戦略的協業を始めた。半導体製造分野でインクジェットの普及を加速することが狙い。

　協業では、エプソンが持つインクジェットの高精度なプリントヘッド技術と、Manz Asiaの半導体関連装置の展開やソフトウエアの開発で培った知見を融合し、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスの実現を目指す。

　台湾・桃園市にあるManz AsiaのR&D（研究開発）センターでは、2024年11月にエプソンのプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを新たに設立した。ラボでは半導体装置などを手がける顧客から、インクジェット技術を使った製造プロセス革新に関するさまざまな質問や相談を受け、サンプル印刷などを行っている。

　今回、両社の間で協業をさらに進化させる覚書が交わされ、研究や評価用途に加え、量産を見据えた生産スケールまで対応可能な設備を準備していくことで合意した。これにより、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスをグローバル市場に向けて本格的に提供していく。