2026.09.14 マンホールから半導体　ヒノデHD、鋳造技術で制振部材　30年度で100億円へ

半導体製造装置向けで売上高100億円を掲げた木塚副社長

半導体製造装置向けで売上高100億円を掲げた木塚副社長

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半導体製造装置向けで売上高100億円を掲げた木塚副社長
ミネラルキャスティングを活用した装置向け部材の実機
鋳鉄とミネラルキャスティングによるハイブリッド構造で、半導体などの生産時の位置決め時間を大幅に短縮できる

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