2020.08.06 【プリント配線板および実装技術特集】高機能化進むプリント配線板と実装システム 5Gなど技術変革に対応
パワー回路におけるプリント配線板の新技術がめじろ押し（メイコーの多機能統合パワー基板）
プリント配線板への部品実装技術は飛躍的に高度化している。5GのサービスインおよびIoTなど他分野への波及効果、自動車のCASE進展などの成長分野における高機能化が進展しているためだ。プリント配線板、実装システムのいずれもイノベーションに対応した新技術の適用に弾みがついてきた。
プリント配線板の動向
プ... (つづく)
