2020.08.06 【プリント配線板および実装技術特集】5G回路基板用材料の技術動向
接着性フッ素樹脂（AGC）
電子材料メーカー各社は、第5世代移動通信規格の5Gアプリケーションなどに使用される高周波プリント基板材料の技術開発を強化している。各社は、5G製品で求められる低誘電率や低誘電正接、高耐熱性などを満たす新規材料開発や既存材料の新グレード品開発、市場投入を加速させている。
5G製品に使用される高周波基板材料では、従来の基板材料の主力であるガラスエポキシ樹脂やポリイミド系材料の改良が進んでおり、誘電率や誘電正接を引き下げた新規グレ... (つづく)
