【ミリ波】琵琶湖の水位

• 2023.11.27
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• ミリ波

【電波時評】半導体装置各社業績に生成AIが貢献

• 2023.11.27
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• 電波時評

トヨタがインドに第3工場建設　EVなど生産

• 2023.11.27
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• 自動車
• EVその他海外

万博協会が教育旅行、優先的に受け入れ　世界や日本の文化　子どもに感じてもらう

• 2023.11.27
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• 政府
• 関西

独ポルシェのツッフェンハウゼン工場、EV向けに一新　電動スポーツカーを主力

• 2023.11.27
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• 自動車
• EMEAEV

スマホ世界出荷、2年ぶり増　新興国が販売けん引　香港調査会社まとめ

• 2023.11.27
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• 情報通信
• グローバルスマートフォン出荷統計

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

物流自動化へワンストップで対応　リンクス、AMRで物流DXを本格化

• 2023.11.27
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• 情報通信
• DX作業支援

IoT機器に生成AI搭載　サンダーコムが「Rubik LLM」発表

• 2023.11.27
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• 情報通信
• AIIoT

東芝デジタルソリューションズが量子暗号通信でシンガポール企業との協業強化、実証支援

• 2023.11.27
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• 情報通信
• セキュリティー先端技術協業

オプテージが「心斎橋POP」をDC内に開設

• 2023.11.27
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• 情報通信
• データセンタ関西

受信ファクスに自動返信機能　複合機アプリに新機能追加　大塚商会とサイオステクノロジー

• 2023.11.27
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• 情報通信
• その他ソフト複合機

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
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• 材料
• 米州電子材料

東亜無線・江見相談役お別れの会　大阪で約400人が参列

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 式典

IPCはんだ付けコンテスト世界大会　長谷部さん（アドバンテスト）が準優勝　優勝者と1ポイント差...

• 2023.11.27
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• 産業機械
• はんだはんだ付け表面実装