電機業界　上半期の倒産　大型倒産発生で負債総額大幅増　件数は2.7％減の72件

• 2023.10.13
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• 総合電機

経済安保で政府方針　先端電子部品も指定へ

• 2023.10.13
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• 政府
• コンデンサー政策

【電波時評】バーチャル技術で万博の方向転換を

• 2023.10.13
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• 電波時評

DNPグループ、兵庫県小野市でドローン活用の実験　新しいインフラづくりに力

• 2023.10.13
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• 情報通信
• デジタルドローン技術戦略

OSK、経費精算特化の新サービス　経理担当者の負担軽減

• 2023.10.13
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• 情報通信
• 営業支援

CTC、「ソラカメ」活用しイチゴ栽培の実証実験開始

• 2023.10.13
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• 情報通信
• クラウド

富士通がAIプラットフォーム戦略を強化　顧客業務に特化したAI自動生成

• 2023.10.13
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• 情報通信
• AI

NTT、多重ファイバーで毎秒1.6テラビット光伝送　フィールド環境で世界初

• 2023.10.13
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• 情報通信
• 光ファイバー

光・レーザー技術展　青色レーザーに高い関心　製造業に技術・製品訴求　海外勢も日本市場に進出

• 2023.10.13
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

蒸気配管自動弁を無線監視　産業用IoT向け「スシセンサ」　横河電機が11月に発売

• 2023.10.13
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• 計測
• 計測制御

温室効果ガス排出量　HIOKIが第三者検証　算定の妥当性で意見書取得

• 2023.10.13
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• 計測
• 企業動向

TMEICが電気炉向け新電源システム　スチールプランテックと共同開発

• 2023.10.13
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• 産業機械
• FA装置

安川電機23年度　米国中心に半導体投資に期待　第2四半期過去最高の売上収益 　「アイキューブメ...

• 2023.10.13
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• 産業機械
• FA装置

ヒノデHDが新技術「鋳鉄×ミネラルキャスティング」「高減衰鋳鉄」　高剛性と高減衰性の両立を実現...

• 2023.10.13
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• 材料
• その他半導体九州基礎材料

ローム、回路シミュレーター向けSPICEモデルのラインアップを拡充

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

ETロボコン2023九州地区大会開催　九州各地から16チームが参加

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• コンテスト九州

浜松ホトニクスがハイパースペクトルカメラ向け新センサー　プラ選別処理を高効率化

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• センサー

日本ケミコン、車両バックモニター向け高性能カメラモジュールで高画素・広視野角を実現　CEATE...

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• CEATEC2023その他電子部品

トクヤマが化成品事業の営業体制強化

• 2023.10.13
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• 材料
• 企業動向基礎材料