【各社の年頭訓示】情報通信

• 2024.01.05
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• 情報通信
• 式典

能登半島地震、テック関連企業の支援広がる　情報共有やECなど

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 北陸

【年頭所感】経済同友会　新浪剛史代表幹事

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 業界団体

【年頭所感】日本経済団体連合会　十倉雅和会長

• 2024.01.05
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• 総合電機
• 業界団体

【電波時評】24年を次の成長に向けた「変革の年」に

• 2024.01.05
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• 電波時評

富士フイルムBIがセキュリティーで複合機など最高評価

• 2024.01.05
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• 情報通信
• セキュリティ

アドバンスト・メディアが當真あみさん出演の新CM

• 2024.01.05
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• 情報通信
• AI

インテルが生成AIで新会社　米デジタルブリッジと設立

• 2024.01.05
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• 情報通信
• AI米州

東芝データがQUICKと協業　投資判断可能なオルタナティブデータ　提供

• 2024.01.05
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• 情報通信
• DXビッグデータ協業

【年頭所感】情報サービス産業協会（JISA）　福永哲弥会長

• 2024.01.05
• 情報通信
• 業界団体

OSK、インボイス、電帳法に対応　DX統合パッケージ　機能強化

• 2024.01.05
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• 情報通信
• DX

大判プリンターの再整備プログラムをエプソンが拡大

• 2024.01.05
• 情報通信
• プリンター

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】日本航空電子工業　村木正行社長

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

住友ベークライト、アルミベース銅張積層板販売終了へ

• 2024.01.05
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• 材料
• 電子材料

東邦亜鉛が国際規格のISO45001を取得

• 2024.01.05
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• 材料
• 企業動向働き方改革

英Arm、Cortex-Mポートフォリオを拡充　DSPとMLの性能強化

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEA

旭化成がデジタル関連を強化へ　電子材料などマテリアル領域で

• 2024.01.05
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• 材料
• その他半導体

独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

モトローラ・モビリティ・ジャパンの新社長に仲田氏

• 2024.01.05
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• 情報通信
• 人事