【回顧2023】〈６〉家電

• 2023.12.28
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• 家電
• 市場動向

パナソニックコネクトが中部国際空港周辺で顔認証システム活用の実験　決済や入場などで周遊性向上へ

• 2023.12.28
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• 情報通信
• 自治体
• AI

【ミリ波】アナログレコード絶好調 電気街で商機をつかみ辰年に世界一奪回を目指そう

• 2023.12.28
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• ミリ波

【電波時評】日本・京都EXPOがドバイで開催

• 2023.12.28
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• 電波時評

「片側空け」防ぐエスカレーター　日立など万博に合わせ開発

• 2023.12.28
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• 設備
• 関西

理研と阪大が自律的に動くロボット開発　生成AIシステムを活用

• 2023.12.28
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• ロボティクス
• 作業支援

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

米アマゾン、バーチャルケアサービス提供　必要な医療を簡単に受けられる

• 2023.12.28
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• ヘルスケア
• 医事システム

キヤノンS＆Sが介護ソリューションを提供　「IT DXシリーズ」を拡充し、安心・安全な施設環境...

• 2023.12.28
• 情報通信
• DX

NECと広島大がコロナ患者の情報収集を効率化　電子カルテから自動データ連携

• 2023.12.28
• 
• 情報通信
• 医事システム電子カルテ

ソフトバンク、HAPSの通信容量を最大化するエリア最適化技術を実証

• 2023.12.28
• 
• 情報通信
• 5Gスマートフォン

キヤノンITSがSASEクラウドを提供

• 2023.12.28
• 
• 情報通信
• セキュリティ

DNPが天藤製薬のメタバースを支援　関係者限定のコミュニケーションを活性化

• 2023.12.28
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• 情報通信
• デジタル先端技術

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

セントラル硝子、LIB用電解液関連特許で中国天賜社へライセンス供与

• 2023.12.28
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• 材料
• 中国

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体