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東芝とロームがパワー半導体を共同生産へ SiCウエハーも
2023.12.08
電子デバイス
その他半導体
協業
事務機各社、環境視点のビジネス本格化 資源循環見据えた製品開発 生産拠点の再エネ化も
2023.12.08
情報通信
プリンター
複合機
パナソニックEWネットワークス、〝情報の水道哲学〟が使命 元家淳志社長に事業方針を聞く
2023.12.08
情報通信
経営戦略
OKIと東北大、光通信ネットの消費電力削減 NEDO事業で技術開発
2023.12.08
情報通信
5G
光ファイバー
東北
【ミリ波】〝聴こえ〟と若い世代へのオーディオ啓発に取り組む日本オーディオ協会
2023.12.08
ミリ波
【電波時評】日々の寒暖差を意識し商品提案
2023.12.08
電波時評
万博協会、物販・飲食など募集開始 新技術での店舗運営歓迎
2023.12.08
流通その他
【育成のとびら】〈16〉部下へのフィードバック 6割が「ためらった経験」あり 背景にはスキルへ...
2023.12.08
連載・企画
育成のとびら
米グーグル、新AIモデル発表 「GPT-4」上回る高性能
2023.12.08
情報通信
AI
米州
米AMD、AI向け半導体新製品 エヌビディアを追撃
2023.12.08
電子デバイス
AI
その他半導体
米州
治療薬の開発期間短縮へ、NTTコムとアイロムグループが協業 治験参加者の早期確保に取り組む
2023.12.08
情報通信
DX
協業
新薬
【Inter BEE 2023 現場から】 ①パナソニック コネクト
2023.12.08
情報通信
AI
DX
IP
展示会
放送機器
NTTデータ関西、防災情報システムを来年6月に発売
2023.12.08
情報通信
クラウド
関西
セイコーエプソン、乾式オフィス製紙機「新型PaperLab」を開発 24年秋の商品化目指す
2023.12.08
情報通信
プリンター
製品動向
短納期・低価格で生成AIの有効性検証、日立システムズがパック提供
2023.12.08
情報通信
AI
DX
事業戦略
プロテリアルが電線被覆材の素材を開発 独自のMI基盤で鉄道車両用の開発速度改善
2023.12.08
材料
AI
DX
STマイクロがエッジAIなど強化 EdgeTech+2023に出展し最新ソリューションを披露
2023.12.08
電子デバイス
EMEA
その他半導体
展示会
TDKが3D HALセンサーの自動車や産機向け新製品 外乱磁場補正機能を搭載
2023.12.08
電子デバイス
センサー
SUMCOと九工大が包括協定 半導体研究やデータサイエンス・AIなどの人材育成で連携強化
2023.12.08
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その他半導体
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