独ポルシェ、IT子会社MHPをTCSに売却　AI活用で戦略提携

• 2026.08.26
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• 総合・海外
• AIM&A自動車

ソフトクリエイト、生成AIサービスに画像対応　RAG図表や画面情報も検索・回答に活用　既存資料...

• 2026.08.26
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• 情報通信
• AI

京セラ、3D半導体ウエハー吸着する次世代静電チャック、年平均成長2桁以上へ

• 2026.08.26
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置電子デバイス・材料

富士通、建設工程管理AIを実証　東急建設、北野建設と連携　工程遅延や手配漏れを低減

• 2026.08.26
• 情報通信
• AI協業

レゾナックHD、クラサスケミカル（石油化学事業）のパーシャル・スピンオフ実行日を決定

• 2026.08.26
• 材料
• 材料譲渡

三洋化成と東北大、共創研究所を設置　界面現象を分子レベルで解明、材料開発へ

• 2026.08.26
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• 電子デバイス・材料
• 協業

アイコム、4者同時通話対応の小電力トランシーバー「IC-5030」　親機不要で連携円滑化、8月...

• 2026.08.26
• 情報通信
• 無線

日本ゼオン、単層カーボンナノチューブの新プラント建設に着手　生産能力を数十倍に拡大

• 2026.08.26
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• 材料
• 中国地方電子部品

矢崎エナジーシステム、タイのアルミ新工場が竣工　アルミ電線の生産能力を3倍に増強

• 2026.08.26
• 電子デバイス
• ASEANアルミ電線

KDDI、衛星直接通信で閉域接続　スマホ・IoTから企業システムへ　国内初、圏外でも安全に通信

• 2026.08.26
• 情報通信
• IoTスマートフォン

PFU、給与支払報告書OCRを強化　AIが要確認帳票を自動抽出　自治体の確認作業を効率化

• 2026.08.26
• 情報通信
• AI

京セラ、光量子コンピューター開発のOptQCに出資　先端部品・デバイスで連携、新規事業創出へ

• 2026.08.26
• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• 先端技術

三菱、「野菜室真ん中タイプ」冷蔵庫の新製品　野菜の鮮度保持機能で使い切りサポート

• 2026.08.26
• 家電
• 冷蔵庫

オープンAIに召喚状　「暴走」事案調査　米アラバマ州

• 2026.08.26
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• 時事
• AI

対カナダ車関税50％へ　来年1月発動、対立激化　米大統領

• 2026.08.26
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• 時事
• 国際

米大統領がスペースX株取得　利益相反の可能性

• 2026.08.26
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• 時事
• 米州

米、中国に関税7.5％上乗せか　過剰生産問題視　報道

• 2026.08.26
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• 時事
• 中国

新「マイナアプリ」提供開始　本人認証機能を追加　デジタル庁

• 2026.08.26
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• 時事
• 政策

ラピダスへの税優遇要求　政府資産取得時の負担軽減　経産省

• 2026.08.26
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• 時事
• 半導体