最先端半導体価格、TSMC以下に　2ナノ、競争力確保　ラピダス社長

• 2026.07.09
• 
• 時事
• 半導体

「060」番号、提供開始を延期　システム対応に遅れ　携帯各社

• 2026.07.09
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• 時事
• 情報通信・放送

業界初、戸建て全館除湿を実現　パナソニックと積水ハウスが共同開発

• 2026.07.08
• コンシューマー・ホーム
• 住宅
• エアコン協業換気扇

総務省、地域ICT企業9社の海外展開を支援　日本発デジタル技術を発信

• 2026.07.08
• 情報通信
• ICT国際官公庁

韓国の通信大手2社、AI投資を加速、KTは5年間で約2兆円投入

• 2026.07.08
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• 情報通信
• AI経営韓国

NEC、商品企画をAIで自動化　アンソロピック協業の初サービス　10月から本格提供へ

• 2026.07.08
• 情報通信
• AI

IDEC傘下の仏企業、アルプスアルパイン子会社と「HMI」で提携、欧州へ協力関係拡大

• 2026.07.08
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• 総合・海外
• 協業装置

関西放送機器展開幕　映像制作現場の最新機器・サービス披露　実機体験できるステージも

• 2026.07.08
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• 放送
• 展示会情報通信・放送関西

1～6月企業倒産、12年ぶり5000件超　負債総額、4年ぶり前年上回る

• 2026.07.08
• 国際・総合
• その他調査調査・統計

レグザ、RGB 4K液晶テレビ新製品　手ごろな価格で市場開拓

• 2026.07.08
• 家電
• テレビ液晶テレビ

三菱電機、FA初のSaaS製品を紹介　製造現場の課題解決を支援

• 2026.07.08
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• 産機・設備
• DX展示会

日本ゼオン、エラストマー分野のデータマネジメントシステム提供開始　同社初のサブスク型サービス　...

• 2026.07.08
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• 材料
• 電子材料

ロジスネクスト、ナトリウムイオン電池を実証　フォークリフト向け二次電池に搭載　LIXIL一関工...

• 2026.07.08
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

次世代半導体材料の欠陥を高速3D化、酸化ガリウム悩ます「転移」に対策、ノベルクリスタル

• 2026.07.08
• 
• 材料
• 電子材料

WHX Osaka　万博のレガシー継承へ　ヘルスケア関連技術一堂に

• 2026.07.08
• 
• ヘルスケア
• ヘルスケア展示会関西

ミネベアパワーデバイス、3.3kV IGBTモジュールのラインアップを拡充　業界標準の「LVｰ...

• 2026.07.08
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• 電子デバイス
• 半導体

オムロン、ハレクルWithにAI機能　ケアプラン作成を最短10分に　業務時間を80%以上削減

• 2026.07.08
• 電子デバイス・材料
• AIヘルスケア電子デバイス・材料

NTTドコモビジネス、広域に分散したGPUを統合利用　実証環境でAI開発を支援

• 2026.07.08
• 情報通信
• AIGPU技術戦略

アイコム、音声通話対応の動態管理システム発売　車両と事務所の連携支援　配送ルート確認もタブレッ...

• 2026.07.08
• 情報通信
• 自動車用部品