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米エヌビディアとSB協業 次世代プラットフォーム、生成AIなど後押しのDC
2023.05.29
電子デバイス
AI
協業
三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発 米コヒレント社と基本合意
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
提携
米州
デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始 300ミリウエハー生産は初
2023.05.29
電子デバイス
EV
その他半導体
中部
台湾
オリンパスが中国・蘇州に内視鏡部品工場を新設へ
2023.05.29
ヘルスケア
電子デバイス
中国
医療機器
半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ SEMI予測
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
販売統計
ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ 27万平方メートルの用地取得を決定 次期中計でも90...
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
九州
米エヌビディア2~4月決算、AI好調で増益
2023.05.29
電子デバイス
AI
その他半導体
決算
米州
米ADI2~4月決算、産業・自動車が伸長
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
決算
米州
エイブリック 「バッテリレス漏水センサ」 システムパッケージで拡充
2023.05.29
電子デバイス
IoT
ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け
2023.05.29
電子デバイス
その他半導体
東北から世界へ アルプスアルパインの新棟 共創や人材確保の仕掛け随所に
2023.05.29
電子デバイス
働き方改革
東北
環境その他
コーデンシが小型エンコーダを展示会に出展
2023.05.29
電子デバイス
センサー
三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ 大口径化でパワー半導体需要に対応
2023.05.27
電子デバイス
その他半導体
米州
アルプスアルパインの仙台開発センター(古川)開所 社内外の共創活動後押し
2023.05.26
電子デバイス
働き方改革
東北
米国製半導体調達で数千億円 米アップルとブロードコムが契約
2023.05.26
電子デバイス
スマートフォン
その他半導体
提携
米州
米アプライドが先端半導体研究施設を建設 シリコンバレーに パートナーの利用も
2023.05.26
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
米州
MCPC「ナノコン」技術・アイデアコンテスト 指先サイズのIoTデバイスを活用 社会生活を豊か...
2023.05.26
電子デバイス
IoT
コンテスト
環境その他
山一電機が23年度新中計策定 設備に積極投資 3カ年累計140億円
2023.05.26
電子デバイス
コネクタ
中期計画
ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO/SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得
2023.05.26
電子デバイス
その他半導体
【先輩から後輩へ ~新社会人へのエール~】 イリソ電子工業営業統括本部 国内営業本部 首都圏営...
2023.05.26
電子デバイス
人物
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