米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

スイスビット、暗号化機能を持つマイクロSDカード発売

• 2023.09.22
• 
• 電子デバイス
• ストレージ

ロームがGaNデバイス用超高速ゲートドライバーIC発売　ナノ秒オーダーでゲート駆動

• 2023.09.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

電波新聞デジタルで先週読まれた有料会員記事

• 2023.09.22
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 先端技術

武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• EVその他海外その他電子部品協業

コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• AIコネクタデータセンタ企業動向

米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

【先輩から後輩へ　新社会人へのエール】ボッシュ　クロスドメイン　コンピューティング　ソリューシ...

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• ADASEMEA

オムロンがJMDCとの連携を強化　連結子会社化、持ち株比率を50％超に引き上げ　さらなるシナジ...

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充　体積約3割減（同社従来品比）

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• コイル

新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器　13年ぶりリニューアル

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• 電源

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算