ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

マイクロLED市場、トレンドフォース予測　27年までに約6億ドルへ　日本の時計や欧米の自動車需...

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• 市場動向

非接触伝送システムの新市場創出へ　ザインエレが技術提供でコラボ　東大d.labとティーリンクス...

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

パナソニック インダストリーのAI搭載サーボ、匠を超える微細な調整実現　来年1月の国内発売を始...

• 2023.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• モーター半導体製造装置

大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力　GPU導入でAI、メタバース学ぶ

• 2023.09.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• GPU企業動向提携

米GFがシンガポール工場を正式開所　同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

台湾TSMC、英アームに出資　米インテル傘下企業にも

• 2023.09.15
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• グローバルその他半導体台湾株式

センサーデバイスと関連市場は29年に12.2兆円、22年比6割増　富士キメラ総研まとめ

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• センサー市場動向

東芝D＆Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化　車載機器向け20品種

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

信州航空電子、バレーボールV1リーグのチーム支援

• 2023.09.15
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• 電子デバイス
• 甲信越

東大大学院工学系研究科が世界最高電力密度の超薄型音力発電素子　環境音など高効率で電力に変換

• 2023.09.15
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• IoTその他電子部品

電波新聞デジタルで先週多く読まれた記事の上位

• 2023.09.15
• 情報通信
• 材料
• 総合電機
• 電子デバイス
• 先端技術

マクセル、小型・高精細の「BM-Display」　開発車両や施設内のガラスに投影可能

• 2023.09.15
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