米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

オンセミがイメージセンサーファミリー発売　最小では米粒大、高画質で低消費電力

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

村田製作所の事業共創プロジェクト、募集を開始　ハードウエア使用のアイデアをカタチに

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• コンテスト

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携

ビル外壁にフィルム型ペロブスカイト太陽電池を実装　積水樹脂と積水化学工業　大阪本社最上階

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• ソーラー

中国、規制をくぐって半導体開発加速か　米有力シンクタンクCSISが分析

• 2023.10.16
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置政策米州

日系電子部品各社、ベトナムでの生産体制増強　グローバル供給拠点に位置づけ　来年にかけ積極的投資

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

米インテルがグラフィックスの新製品　ゲーマー向け、AIで性能強化

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子がRFIDインレイ用フィルムアンテナを開発、実用化へ　村田製作所と協創も　地籍境界杭用...

• 2023.10.16
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• 材料
• 電子デバイス
• IoT協業

松尾電機がカナダ民事訴訟和解金として1.3億円

• 2023.10.16
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• その他海外企業動向

NTNが和歌山製作所落成式　愛称は「NTN STAR WORKS WAKAYAMA」　ラジアル...

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典軸受

八光オートメーションが微小凹凸検出装置に新機能　計測結果の自動合成追加

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• 九州計測制御

ミネベアミツミ、スマート照明製品で「横尾忠則 寒山百得」展に協力

• 2023.10.16
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• その他照明展示会首都圏

京セラが空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム開発　ドローンやEVなど安定した給電に期待

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• EVドローン

イスラエルでのイベント中止　米エヌビディア、現地情勢踏まえ

• 2023.10.13
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• セミナーその他半導体その他海外米州