2023.11.14 三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

ネクスペリアの外観

　三菱電機は13日、蘭ネクスペリアと、パワーエレクトロニクス市場向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱は、強みである化合物半導体技術などを適用したSiC-MOSFETチップをネクスペリア向けに開発・供給。ネクスペリアは、三菱のSiCチップを搭載したSiCディスクリート製品を開発する。

　製品の販売時期や売上高といった目標は開示していないが、なるべく早期の上市を目指す...　　(つづく)