2023.11.09 半導体業界のロードマップ公開　SIAとSRC、研究優先事項など示す　高度なパッケージングなどに焦点

ロードマップのサイトから

　米半導体工業会（SIA）はこのほど、セミコンダクター・リサーチ・コーポレーション（SRC）がまとめた「マイクロエレクトロニクス・アンド・アドバンスト・パッケージング（MAPT）ロードマップ」を発表した。半導体研究の進歩は、業界や経済全体における継続的なイノベーションにとって不可欠と指摘。研究の重要な優先順位と、10年単位で必要となる技術的課題を掲げている。

　ロードマップは、半導体業界の持続可能な成長と真のイノベーションを確実...　　(つづく)