反転型DI-MOSFET　NCTが試作・基本動作確認　パワエレ高性能化に寄与

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

ハイブリッド光電インターコネクト　モレックスがCPO向け

• 2022.09.21
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• 米州

ユニチカ　イミド系エポキシ硬化剤開発　耐熱性と柔軟性を両立

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• 基礎材料誘導品

AICテック　基板自立形アルミ電解コン　許容リプル電流値を15％向上

• 2022.09.21
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ノベルクリスタルテクノロジー、酸化ガリウムトランジスタ開発へ前進　反転型DI-MOSFETで基...

• 2022.09.20
• 電子デバイス

「半導体メーカーもゲームに貢献」　TGSでインテル、カプコンとの連携も

• 2022.09.20
• 電子デバイス
• その他半導体パソコン展示会

山洋電気がUPS用「LANインタフェースカード」　リアルタイム監視強化

• 2022.09.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品電源

シチズンファインデバイスがJASIS2022で医療、分析、創薬などに精密加工技術を提案

• 2022.09.20
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• その他電子部品水晶

パワートレインシステム世界市場、29年までに15兆円規模予測

• 2022.09.19
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• EV米州

NANDフラッシュ7～9月、在庫調整に遅れで価格下落幅を下方修正

• 2022.09.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ミツミ電機が2セル用二次電池保護IC

• 2022.09.19
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• その他半導体

米ビシェイが整流器15種、600／1200Vに対応

• 2022.09.19
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• その他半導体

ディスプレーデバイス、27年の世界市場15兆円　20年比で3～4割伸長

• 2022.09.19
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• 市場動向販売統計

アルプスアルパインと七十七銀が連携、宮城のモノづくり支援・DXやIoT活動を推進

• 2022.09.19
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• 提携

ドコモ、AGC、トヨタなど　車や人の位置をマップに即表示

• 2022.09.19
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• 5Gその他電子部品先端技術

電子部品関連各社がオンラインショップ拡充　商習慣見直し顧客のモノづくり支援

• 2022.09.16
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• その他電子部品

量子コンピューターの高速・高精度化に道　東芝が結合器新構造を考案

• 2022.09.16
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• その他電子部品ハードその他先端技術

英アームが高性能・高電力効率なDC向けCPU「ネオバースV2」

• 2022.09.16
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• EMEAサーバーその他半導体

村田製作所、共創やM&Aなどで新分野も強化　置き去り検知技術も披露　

• 2022.09.16
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• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 協業関西

USBタイプCプラグハーネス　航空電子がUSB4ERP認証　高速伝送と大電力の給電に

• 2022.09.16
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• 電子デバイス
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